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01 - Rockchip BSP 6.6 内核获取与构建（规划）

⚠️ 暂缓：本路线当前暂缓。项目当前并行维护 Rockchip BSP Linux 5.10.209 与 6.1.99。 本文保留为未来研究资料，不作为两条在维护 BSP 的运行事实。

⚠️ 本文为规划文档，尚未实测成功。 它记录 2026-08-08 形成的 Rockchip BSP 6.6 规划， 目前尚未进入 GEC V11 板端验证；BSP 5.10 与 BSP 6.1 的状态分别由各自文档维护。 未实测前不写为"已完成"。

1. 为什么要转 BSP 6.6

路线 RK3568 NPU 屏 评价
Mainline 6.6 / 6.18 / 7.x ❌ 无官方驱动（Rocket 驱动仅 RK3588+） 需自写 drm_panel 驱动 纯学 Linux 够，但无 NPU
Rockchip BSP 6.6 ✅ in-tree rknpu 厂内 panel-simple 补丁解析 panel-init-sequence → DTS 点亮 NPU + 屏一站式

结论：项目需要 NPU → 纯主线不适合；选 Rockchip BSP 6.6（rockchip-linux/kernel develop-6.6，LTS + in-tree rknpu / rkvdec / mpp / isp）。

顺带红利：BSP 自带 panel-simple 补丁会解析 panel-init-sequence，原 mainline 路线最难的 T2 屏驱动 直接降为「改 DTS 点亮」，原 panel-himax-evb1.c 自定义驱动不再必需。

2. 仓库与分支

项 值
上游仓库 https://github.com/rockchip-linux/kernel
分支 develop-6.6（Rockchip BSP 维护分支，LTS 长期支持，非 torvalds 主线）
自有 fork / 分支 计划 gecedu-rk3568-6.6（fork 后新开分支，只提交板级 DTS + defconfig）

重要：要从 rockchip-linux/kernel 正经 fork（GitHub 服务端自带完整历史），不要从空仓库 push—— 这样后续增量 push 只传 DTS diff（几 KB），避免 mainline 6.18 首次 push 传整树 269 MiB 的坑 （详见 ../mainline-6.18/10_debug_notes.md 续9）。

3. 获取与构建（待执行步骤）

# 1) fork rockchip-linux/kernel 到自己的账号后 clone
git clone https://github.com/<you>/kernel -b develop-6.6 linux-rk3568-6.6
cd linux-rk3568-6.6

# 2) 交叉编译环境（同 mainline，见 ../mainline-6.18/02_kernel_build.md）
export ARCH=arm64
export CROSS_COMPILE=aarch64-none-linux-gnu-

# 3) defconfig：BSP 通常提供 rockchip 系列 defconfig（如 rockchip_linux_defconfig）
make ARCH=arm64 CROSS_COMPILE=aarch64-none-linux-gnu- rockchip_linux_defconfig

# 4) 编译
make -j$(nproc) ARCH=arm64 CROSS_COMPILE=aarch64-none-linux-gnu- Image dtbs

注：BSP 的 defconfig 命名/路径与 mainline 不同，实际以仓库内 arch/arm64/configs/ 为准。 本步骤尚未在板端验证，命令为预期流程。

4. 复用 6.18 阶段结论

以下在 6.18 已验证，作为 BSP 6.6 的迁移起点（DTS 基底不同，落到 6.6 须重新核对节点名/地址，6.6 尚未验证，不得直接宣称 BSP 6.6 已配置成功）：

  • 以太网（区分 BSP-6.6 BASELINE / GEC PORTING TARGET / GEC BSP-6.6 RUNTIME）：
  • BSP-6.6 BASELINE：Rockchip 官方 develop-6.6 的 rk3568-evb1-v10.dts 中 gmac0=gmac1=okay，aliases ethernet0=&gmac0 / ethernet1=&gmac1。
  • GEC PORTING TARGET：gmac1(@fe010000) = 当前板载以太网口（committed 6.18 DTS okay，RTL8211F-CG）；gmac0(@fe2a0000) = 当前 GEC 板级支持未使用，已审原理图未识别到板载 GMAC0 PHY 连接（不绝对宣称整个硬件层「gmac0 没接 PHY」）。
  • GEC BSP-6.6 RUNTIME：尚未验证。
  • USB2：usb2phy0/1 + usb_host0_ehci/ohci(@fd800000/fd840000) + usb_host1_ehci/ohci(@fd880000/fd8c0000)。
  • USB3：usb_host0_xhci(@fcc00000, dr_mode="peripheral"+extcon) / usb_host1_xhci(@fd000000, dr_mode="host")；USB3 SS phy = combphy0(host0) / combphy1(host1)；本内核树无上游 usbdp phy 节点。
  • I2C2 + BH1750/MPU6050 节点 + 驱动 =y → IIO 传感器
  • 外置 FIT 打包流程（mkimage -E -p 0x800，gzip，truncate 32M）

5. 待确认 / 风险

  • BSP 非纯主线，与上游有差异、部分上游补丁缺失，但 RK3568 资料最全最稳。
  • rknn 用户态库（librknnrt）需另行获取（Rockchip 闭源分发，airockchip/rknn-toolkit2）。
  • 首次 BSP 启动、NPU 节点验证、屏 DTS 点亮均待实测，见 02_board_dts.md / 03_rknpu_rknn.md。